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3M Scotch-Weld DP270 Epoxy Potting Compound Clear 1.7 oz Duo-Pak

Availability: Em estoque

 
OU

Descricão

3M Scotch-Weld DP270 is a two-part, low viscosity epoxy resin system designed primarily for potting, sealing, and encapsulation of many electronic components. Noncorrosive to copper and offers good thermal shock resistance and excellent retention of electrical insulation properties under high humidity conditions. 1.7 ounce Duo-pak.

DP270 CLEAR 1.7OZ DUO-PAK

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  • DP270 CLEAR 1.7OZ DUO-PAK
 
 
  Uso Típico    Propriedades  

Uso Típico

Ideal for the potting and encapsulation of many heat sensitive of delicate components such as glass diodes and sensors as well as for transformers, coils, chokes, relays, etc.

Informações adicionais

Cor Clear
Componentes 2
Resistência Dielétrica 850 v/mil
Ponto de Fulgor B: > 300F A: > 194F
Tempo de Cura Total 48 hrs @ 23C (73F)
Dureza Shore D 83
Especificações chaves UL rating: 94 HB (File No. E61941)
Proporção de Mistura 1:01
Resistência ao Descascamento < 2
Tempo sem Adesão 3 hrs @ 23C (73F)
Resistência ao Cisalhamento Psi 2450-2500
Peso Específico 1.15
Condutividade Térmica 0.103 @ 110F
Viscosidade Cp B: 7000 - 16,000 A: 6000 - 12,000
Resistividade de Volume 4.1 x 10(14) ohm-cm
Tempo de Trabalho 60-70 minutes @ 23°C (73°F)